介紹
      硫化銦（In₂S₃ ）^[1]是一種具有高潛在利用價值的半導體材料，可作為CIGS薄膜太陽能電池的緩沖層材料，并有望作為Cds緩沖層的替代材料，在光伏與光電器件上有很好的應用前景。 In₂S₃在常溫常壓下比較穩定，屬于立方晶系，具有四面體和八面體的空間結構，并存在高密度的In空位。 一般存在α、β、r 3種相，常溫下穩定的為β 相。
In₂S₃內含有大量的In空位，這個特點使摻雜的金屬原子容易進入In空位并與周圍的原子成鍵，進而表現出特定的光學、電學及磁學特性。目前，針對In₂S₃薄膜的研究主要集中在材料的制備以及光電性能的測試與分析方面。但對于In₂S₃摻雜改性的研究報道較少。
實驗
      拉曼光譜技術是一種無損傷、靈敏度高、操作簡捷的測試手段，通過拉曼光譜表征摻雜前后In₂S₃薄膜的拉曼特征峰頻移情況，可以對其摻雜機理進行分析與討論，闡述摻雜對薄膜晶體結構的影響。

      試驗設備：顯微共聚焦拉曼光譜儀系統 Finder Vista、Andor  iDus416 CCD探測器；激光器波長為532nm；光譜儀參數：500焦距，600g/mm；掃描目鏡 100X。

圖 硫化銦的拉曼光譜圖

      圖中（a）為 In₂S₃的拉曼光譜圖，退火溫度300℃；（b）為銅摻雜的In₂S₃的拉曼光譜圖，退火溫度300℃；（c）為銅摻雜的In₂S₃的拉曼光譜圖，退火溫度250℃。

拉曼光譜分析
      從圖中發可以看出304 cm^-1、930 cm^-1波數處的特征峰隨著摻雜發生紅移。300 cm^-1的拉曼特征峰代表 In₂S₃四面體結構 振動模式。這說明 In₂S₃四面體結構的 振動鍵長增大， In₂S₃薄膜內四面體結局部空間結構膨脹。

      拉曼譜線紅移的原因可以解釋為晶格膨脹后，原子間距增大，晶格處于相對松弛狀態，因此，振動頻率降低。對于Cu摻入 In₂S₃機理，可能存在Cu摻入In空位或者摻入 In₂S₃晶格間隙的兩種情況。Cu間隙摻雜后增大晶粒尺寸，導致晶格出現松弛，反應在拉曼譜上就是304 cm^-1、930 cm^-1峰位出現紅移。由于Cu離子半徑小于In離子半徑，因此，可以通過晶格膨脹引起拉曼紅移的現象，確認Cu摻雜后必定存在間隙摻雜的現象，這是薄膜缺陷程度增加的主要原因，而這也是XRD測試結果無法證實的。

結論       本文通過分析304 cm-1、930 cm-1處拉曼峰位的紅移進一步證實了Cu摻雜后薄膜晶粒尺寸增大， 通過缺陷程度的變化證明了Cu摻入 晶格間隙的摻雜機理。       激光顯微共聚焦拉曼光譜技術是一種無損傷、無接觸、靈敏度高的檢測手段，通過晶體的拉曼光 譜可以了解晶格內部有關化學鍵、晶格程度、晶格畸變以及相變等信息，為薄膜在太陽能電池、導 電材料、光電器件、催化、傳感等領域的應用提供理論指導與實驗依據。

顯微共聚焦拉曼光譜儀系統 Finder Vista

參考文獻
[1] 林斯樂, 馬靖, 程樹英. Ag摻雜 薄膜的拉曼光譜研究[J]. 功能材料, 2013, 18(44): 2724-2726.
[2] 冀亞欣. 薄膜的磁控濺射法制備及性能[D]. 西南交通大學, 2012.